特許

J-GLOBAL ID：201403095961912675

金属面の保護層とその形成方法

発明者： 木山 朋紀 ,  鬼塚 賢三
出願人/特許権者： 旭化成イーマテリアルズ株式会社
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  中村 和広 ,  齋藤 都子 ,  三間 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-207466
公開番号（公開出願番号）：特開2014-063846
出願日： 2012年09月20日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：

【課題】めっき浴を必要とする複雑な電解めっきプロセスを用いずに、耐熱・耐食性及び機械的な外部応力に対する耐性に優れた金属面保護層を形成すること。【解決手段】金属面を有する材料に、Sn含有金属から成るマトリクス中に、該Sn含有金属より高い融点を有する金属粒子が分散している金属層;及び熱硬化性樹脂を含むバインダーから成る硬化層が積層されている構造体であって、該金属粒子の表面は、Snを含む金属間化合物によって被覆されており、そして該金属層及び該硬化層は、互いに層分離していることによって、該金属面、該金属層、該硬化層という積層順序を保持している、前記構造体。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

金属面を有する材料に、以下の層: Sn含有金属から成るマトリクス中に、該Sn含有金属より高い融点を有する金属粒子が分散している金属層;及び 熱硬化性樹脂を含むバインダーから成る硬化層; が積層されている構造体であって、該金属粒子の表面は、Snを含む金属間化合物によって被覆されており、そして該金属層及び該硬化層は、互いに層分離していることによって、該金属面、該金属層、該硬化層という積層順序を保持している、前記構造体。

IPC (5件)：

H01L 21/60 ,  C23C 26/00 ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/34 ,  H05K 1/09

FI (6件)：

H01L21/60 311Q ,  C23C26/00 A ,  H01L21/52 A ,  H05K3/34 505B ,  H05K3/34 512C ,  H05K1/09 D

Fターム (38件)：

4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB38 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD03 ,  4E351DD12 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351EE01 ,  4E351EE16 ,  4E351GG02 ,  4E351GG15 ,  4E351GG16 ,  4K044AA06 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB11 ,  4K044BC08 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20 ,  5F044LL07 ,  5F047AA17 ,  5F047BA01 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特許第4778120号
  
• 特許第4778120号