特許
J-GLOBAL ID:201403095971251138

Tダイ装置およびTダイ装置と共に用いられるヘラ部材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  堀田 幸裕
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-024655
公開番号(公開出願番号):特開2014-151590
出願日: 2013年02月12日
公開日(公表日): 2014年08月25日
要約:
【課題】Tダイ本体のリップ面およびTダイ本体のスリットを画成する壁面に付着した異物を簡易な作業で取除くことができるヘラ部材を備えたTダイ装置を提供する。【解決手段】Tダイ装置1は、ディッケル21を取外し可能に支持し、幅方向wdに沿って移動可能な可動部材30と、ディッケルが可動部材から取外されている際に、可動部材に取付け可能なヘラ部材60と、を備える。ヘラ部材は、可動部材に支持された状態において、スリット14内に配置される第1スイープ部61と、スリット外に配置されてリップ面11に対面するようになる第2スイープ部62部と、を有する。ヘラ部材が可動部材に支持された状態において、可動部材を幅方向に沿って移動させることにより、第1スイープ部が、スリットを画成する壁面14aに付着した異物を取除き、第2スイープ部が、リップ面に付着した異物を取除き得る。【選択図】図3
請求項(抜粋):
幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するTダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットと、が形成されたTダイ本体と、 少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、 前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、 前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能なヘラ部材と、 を備え、 前記ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第1スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第2スイープ部と、を有し、 前記ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第1スイープ部が、前記Tダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第2スイープ部が、前記Tダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている、Tダイ装置。
IPC (1件):
B29C 47/16
FI (1件):
B29C47/16
Fターム (10件):
4F207AG01 ,  4F207AJ08 ,  4F207AM12 ,  4F207AM32 ,  4F207AR12 ,  4F207KA01 ,  4F207KA17 ,  4F207KL75 ,  4F207KL84 ,  4F207KM20

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