特許
J-GLOBAL ID：201403096474759795
配線基板およびそれを用いた電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-146364
公開番号（公開出願番号）：特開2014-011288
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2014年01月20日
要約：
【課題】信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびそれを用いた電子装置を提供する。【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板4は、絶縁基板8と、絶縁基板8上に部分的に配された複数のパッド9とを備え、複数のパッド9は、絶縁基板8上に配された銅からなる第1層領域19aと、第1層領域19a上に配されたニッケルからなる第2層領域19bとを有し、少なくとも1つのパッド9は、電子部品2の電極6が電気的に接続される第1パッド9aをなしており、少なくとも1つのパッド9は、リード端子3が電気的に接続される第2パッド9bをなしており、第2パッド9bにおける第2層領域19bの厚みは、第1パッド9aにおける第2層領域19bの厚みよりも大きい。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、該絶縁基板上に部分的に配された複数のパッドとを備え、
該複数のパッドは、前記絶縁基板上に配された銅からなる第1層領域と、該第1層領域上に配されたニッケルからなる第2層領域とを有し、
少なくとも1つの前記パッドは、電子部品の電極が電気的に接続される第1パッドをなしており、
少なくとも1つの前記パッドは、リード端子が電気的に接続される第2パッドをなしており、
前記第2パッドにおける前記第2層領域の厚みは、前記第1パッドにおける前記第2層領域の厚みよりも大きいことを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K3/34 501F
, H05K3/34 501E
5E319AA03
, 5E319AB01
, 5E319AC02
, 5E319AC17
, 5E319CC33
, 5E319CD25
, 5E319GG03
, 5E319GG20
