特許

J-GLOBAL ID：201403097174774381

多層配線基板の製造方法。

発明者： 依田 正応 ,  中村 茂雄 ,  奈良橋 弘久
出願人/特許権者： 味の素株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-254797
公開番号（公開出願番号）：特開2014-068033
出願日： 2013年12月10日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：

【課題】 粗化処理後の絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面にめっきにより高い密着強度を有する導体層が形成可能となる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路基板の片面又は両面上に熱硬化性樹脂組成物層が積層され、該熱硬化性樹脂組成物層上に水溶性高分子層が積層され、該水溶性高分子層上に支持体層が積層された状態で、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。支持体層を除去後、さらにアルカリ性酸化剤による絶縁層表面の粗化工程により、絶縁層表面の粗化と水溶性高分子層の除去を行い、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

内層回路基板の片面又は両面上に熱硬化性樹脂組成物層が積層され、該熱硬化性樹脂組成物層上に水溶性高分子層が積層され、該水溶性高分子層上に支持体層が積層された状態で、熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程を含む、多層配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03

FI (2件)：

H05K3/46 T ,  H05K1/03 630E

Fターム (25件)：

5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346EE19 ,  5E346EE31 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346HH21 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33