保護膜形成用スパッタリングターゲットおよび積層配線膜

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 増井裕士 , 細川文広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-027046
公開番号（公開出願番号）：特開2014-156621
出願日： 2013年02月14日
公開日（公表日）： 2014年08月28日
要約：

【課題】耐候性に優れ表面変色を抑制できるとともに、良好なエッチング性を有し、エッチング後の断面形状を順テーパ形状とすることができる保護膜を成膜可能な保護膜形成用スパッタリングターゲット、および、この保護膜形成用スパッタリングターゲットによって成膜された保護膜を備えた積層配線膜を提供する。【解決手段】Cu配線膜の片面または両面に保護膜を成膜する際に使用される保護膜形成用スパッタリングターゲットであって、Alを8.0質量%以上11.0質量%以下、Feを3.0質量%以上5.0質量%以下、Niが0.5質量%以上2.0質量%以下、Mnを0.5質量%以上2.0質量%以下、残部がCuと不可避不純物とからなる。また、Cu配線膜11と、このCu配線膜11の片面または両面に形成された保護膜12と、を備えた積層配線膜10であって、保護膜12が、上述の保護膜形成用スパッタリングターゲットを用いて成膜されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Cu配線膜の片面または両面に保護膜を成膜する際に使用される保護膜形成用スパッタリングターゲットであって、 Alを8.0質量%以上11.0質量%以下、Feを3.0質量%以上5.0質量%以下、Niが0.5質量%以上2.0質量%以下、Mnを0.5質量%以上2.0質量%以下、残部がCuと不可避不純物とからなることを特徴とする保護膜形成用スパッタリングターゲット。

IPC (8件)：

C23C 14/34 , C23C 14/14 , H01L 21/285 , H01L 21/320 , H01L 21/768 , H01L 23/532 , G02F 1/134 , H01L 51/50

FI (8件)：

C23C14/34 A , C23C14/14 G , C23C14/14 D , H01L21/285 S , H01L21/88 R , H01L21/88 M , G02F1/1343 , H05B33/14 A

Fターム (51件)：

2H092GA25 , 2H092GA26 , 2H092GA27 , 2H092JB23 , 2H092JB24 , 2H092JB27 , 2H092JB32 , 2H092JB33 , 2H092JB36 , 2H092KB04 , 2H092KB05 , 2H092MA05 , 2H092MA18 , 2H092NA17 , 2H092NA28 , 3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC45 , 3K107DD39 , 3K107DD44Z , 3K107FF14 , 3K107GG05 , 4K029AA09 , 4K029AA24 , 4K029BA21 , 4K029BB02 , 4K029BB04 , 4K029BC03 , 4K029BD02 , 4K029CA05 , 4K029DC04 , 4K029DC08 , 4K029DC34 , 4M104BB04 , 4M104BB38 , 4M104DD37 , 4M104DD40 , 4M104DD64 , 4M104FF08 , 4M104FF13 , 4M104HH20 , 5F033HH11 , 5F033HH12 , 5F033LL09 , 5F033MM05 , 5F033MM19 , 5F033PP15 , 5F033QQ19 , 5F033WW04 , 5F033XX00 , 5F033XX18

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平1-222047
特開平1-252516
リチウム二次電池
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-214483 出願人：日本電池株式会社

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審査官引用 (4件)

特開平1-222047
特開平1-252516
リチウム二次電池
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-214483 出願人：日本電池株式会社

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