特許

J-GLOBAL ID：201403098073670409

配線接続構造、視差バリア基板およびタッチパネル

発明者： 美崎 克紀
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012058866
公開番号（公開出願番号）：WO2012-137710
出願日： 2012年04月02日
公開日（公表日）： 2012年10月11日
要約：

配線接続構造は、主表面を有する透明基板(20)の主表面上に形成された透明導電膜(24,30)と、主表面上に形成され、金属材料から形成された金属配線(23)との配線接続構造であって、金属配線(23)は、主表面上から透明導電膜(24,30)上に達し、透明導電配線を覆うように形成された。

請求項（抜粋）：

主表面を有する透明基板(20,50,75)の前記主表面上に形成された透明導電膜(24,30,54,61,82,83,100)と、前記主表面上に形成され、金属材料から形成された金属配線(23,53,80,81)との配線接続構造であって、 前記金属配線(23,53,80,81)は、前記主表面上から前記透明導電膜(24,30,54,61,82,83,100)上に達し、前記透明導電膜(24,30,54,61,82,83,100)を覆うように形成された、配線接続構造。

IPC (1件)：

G06F 3/041

FI (2件)：

G06F3/041 350C ,  G06F3/041 330A

Fターム (6件)：

5B068AA01 ,  5B068AA22 ,  5B068BC13 ,  5B087AA04 ,  5B087CC01 ,  5B087CC16