特許

J-GLOBAL ID：201403098496109150

無電解めっき層の形成方法

発明者： 湯本 哲男
出願人/特許権者： 三共化成株式会社
代理人 (2件)： 川合 誠 ,  池山 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-076305
公開番号（公開出願番号）：特開2014-201761
出願日： 2013年04月01日
公開日（公表日）： 2014年10月27日
要約：

【課題】射出成形した液晶性ポリエステル樹脂について、表面のスキン層を剥離し難くすると共に、無電解めっきとの密着性と表面の平滑性とを向上させる無電解めっき層の形成方法を提供する。【解決手段】 液晶性ポリエステル樹脂に針状単結晶体からなる酸化亜鉛ウィスカを混合した樹脂組成物を、金型の温度を180〜280°Cに設定して射出成形する。これにより表面のスキン層を剥離し難くすることができる。またアルカリ性水溶液に浸漬等することによって、表層の酸化亜鉛ウィスカを溶解することにより、無電解めっきとの密着性と表面の平滑性とを向上させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

液晶性ポリエステル樹脂に針状単結晶体からなる酸化亜鉛ウィスカを混合した樹脂組成物を射出成形して基体を成形する第1工程と、 上記基体をアルカリ性水溶液に接触させて、この基体の表層に混在する酸化亜鉛ウィスカを溶解すると共に、この基体の表面を親水性に改質する第2工程と、 上記基体の表面に無電解めっき用の触媒を付与する第3工程と、 上記基体の表面に無電解めっき層を形成する第4工程とを備え、 上記第1工程の射出成形においては、金型の温度を180〜280°Cに設定する ことを特徴とする無電解めっき層の形成方法。

IPC (2件)：

C23C 18/22 ,  B29C 45/00

FI (2件)：

C23C18/22 ,  B29C45/00

Fターム (23件)：

4F206AA24B ,  4F206AB16 ,  4F206AB25 ,  4F206AH42 ,  4F206AR06 ,  4F206JA07 ,  4F206JQ81 ,  4F206JW31 ,  4K022AA16 ,  4K022AA26 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA31 ,  4K022BA32 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA16 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01