特許

J-GLOBAL ID：201403098518630216

電子部品、および電子部品冷却方法

発明者： 武田 勉
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (2件)： 机 昌彦 ,  下坂 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-044255
公開番号（公開出願番号）：特開2014-175351
出願日： 2013年03月06日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
要約：

【課題】電子部品が内部で発生する熱を効果的に放熱して、冷却効果を引き出すことができる電子部品を提供する。【解決手段】基体と、基体に形成され、冷却媒体を第1の方向から第2の方向に通過させる冷却チャネルと、基体よりも熱伝導率が高い材料を用いて冷却チャネルの表面に形成され、または冷却チャネルに突出するように形成され、冷却媒体に接触する放熱体とを備える。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

基体と、 前記基体に形成され、冷却媒体を第1の方向から第2の方向に通過させる冷却チャネルと、 前記基体よりも熱伝導率が高い材料を用いて前記冷却チャネルの表面に形成され、または前記冷却チャネルに突出するように形成され、前記冷却媒体に接触する放熱体と、 を備えることを特徴とする電子部品。

IPC (7件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/473 ,  H01L 23/467 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

H01L23/34 A ,  H01L23/46 Z ,  H01L23/46 C ,  H01L25/08 Z ,  H05K7/20 N

Fターム (14件)：

5E322AA01 ,  5E322AA05 ,  5E322AA10 ,  5E322AB02 ,  5E322BB03 ,  5E322DA01 ,  5E322FA01 ,  5F136BA03 ,  5F136BA36 ,  5F136BB01 ,  5F136CB07 ,  5F136DA50 ,  5F136FA11 ,  5F136GA40

引用特許：

出願人引用 (2件)

• SiC構造体、半導体装置およびSiC構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-165463   出願人：住友電気工業株式会社
• 半導体集積回路パッケージの一体型マイクロチャネル冷却装置および機器(マイクロチャネルにより冷却する機器および方法)
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-184662   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション