特許

J-GLOBAL ID：201403098606871061

放熱材料の製造方法

発明者： ▲廣▼瀬 真一 ,  水野 義博 ,  山口 佳孝 ,  乘松 正明 ,  八木下 洋平 ,  崎田 幸恵 ,  浅野 高治 ,  作山 誠樹 ,  岩井 大介
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-204187
公開番号（公開出願番号）：特開2014-060252
出願日： 2012年09月18日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
要約：

【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる放熱材料の製造方法を提供する。【解決手段】第1の基板上に炭素元素の複数の線状構造体を形成し、第1の基板上に形成した複数の線状構造体を伸縮性を有する第2の基板上に第2の基板を伸張した状態で転写し、第2の基板が収縮した後、第2の基板に転写した複数の線状構造体を第3の基板上に転写し、第3の基板上に転写された複数の線状構造体間に複数の線状構造体を支持する充填層を形成し、充填層を形成後、第3の基板を除去する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1の基板上に、炭素元素の複数の線状構造体を形成する工程と、 前記第1の基板上に形成した前記複数の線状構造体を、伸縮性を有する第2の基板上に、前記第2の基板を伸張した状態で転写する工程と、 前記第2の基板が収縮した後、前記第2の基板に転写した前記複数の線状構造体を、第3の基板上に転写する工程と、 前記第3の基板上に転写された前記複数の線状構造体間に、前記複数の線状構造体を支持する充填層を形成する工程と、 前記充填層を形成後、前記第3の基板を除去する工程と を有することを特徴とする放熱材料の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/373 ,  H05K 7/20 ,  B82Y 40/00 ,  C01B 31/02

FI (4件)：

H01L23/36 M ,  H05K7/20 F ,  B82Y40/00 ,  C01B31/02 101F

Fターム (14件)：

4G146AA11 ,  4G146AD20 ,  4G146CA20 ,  4G146CB01 ,  4G146CB19 ,  4G146CB26 ,  5E322AA02 ,  5E322FA04 ,  5F136EA29 ,  5F136EA36 ,  5F136EA38 ,  5F136FA22 ,  5F136GA12 ,  5F136GA40

引用特許：

審査官引用 (5件)

• シート状構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-116474   出願人：富士通株式会社
• 特開昭54-022579
  
• 伸縮印刷方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-159169   出願人：松下電器産業株式会社
• 清掃用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-227431   出願人：大王製紙株式会社
• 絶縁膜で被覆されたカーボンナノチューブ構造体の製造方法及びその構造体からなる電界効果トランジスタ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-269877   出願人：富士通株式会社