特許

J-GLOBAL ID：201403098790429295

ウエーハの加工方法

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  大上 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-163764
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027006
出願日： 2012年07月24日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：

【課題】 ウエーハの種類によらずエピタキシャル膜の盛り上がりに起因するデバイスの損傷や後工程における吸引保持不良の発生を防止可能なウエーハの加工方法を提供することである。【解決手段】 表面にエピタキシャル膜が成膜されたウエーハの加工方法であって、ウエーハを保持する保持面と、該保持面に直交し該保持面の中心を通る回転軸とを有する保持テーブルでウエーハを保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持されたウエーハの外周縁に研削部材を当接し、該保持テーブルを該回転軸回りに回転させることでウエーハの外周縁に形成された盛り上がり部を除去する除去ステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

表面にエピタキシャル膜が成膜されたウエーハの加工方法であって、 ウエーハを保持する保持面と、該保持面に直交し該保持面の中心を通る回転軸とを有する保持テーブルでウエーハを保持する保持ステップと、 該保持テーブルに保持されたウエーハの外周縁に研削部材を当接し、該保持テーブルを該回転軸回りに回転させることでウエーハの外周縁に形成された盛り上がり部を除去する除去ステップと、 を含むことを特徴とするウエーハの加工方法。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/304 601B ,  H01L21/304 622W

Fターム (6件)：

5F057AA23 ,  5F057BA16 ,  5F057BB09 ,  5F057CA09 ,  5F057DA11 ,  5F057FA24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-016962
  
• 平面研削方法及び平面研削盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-257821   出願人：大昌精機株式会社
• 特開昭63-016962