特許

J-GLOBAL ID：201403099052703702

電子デバイス

発明者： 海法 克享 ,  皿田 孝史
出願人/特許権者： エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 久原 健太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-031366
公開番号（公開出願番号）：特開2014-160980
出願日： 2013年02月20日
公開日（公表日）： 2014年09月04日
要約：

【課題】圧電素子片に対する導電部材の接触面積を調整しやすくし、圧電振動片に対しベースから伝わる応力、歪を低減させた電子デバイスを提供する。【解決手段】圧電振動デバイスは、ベース1と、前記ベースの上面に形成される内部電極7と、前記ベースの上面に形成され、前記内部電極7と電気的に接続する導通部と、前記導通部上に配置され、前記導通部と電気的に接続する素子3と、を備える電子デバイス100において、前記導通部は、前記基板上に形成される弾性部材5と、前記弾性部材に形成されるとともに、導電性を有し、前記内部電極と電気的に接続する中継部材4と、を備え、前記素子は、前記中継部材に配置され、前記中継部材の前記素子に接する部分は、前記弾性部材に比べて、前記ベースの上面からの高さが高くなるように構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベースと、前記ベースの上面に形成される内部電極と、前記ベースの上面に形成され、前記内部電極と電気的に接続する導通部と、前記導通部上に配置され、前記導通部と電気的に接続する素子と、を備える電子デバイスにおいて、 前記導通部は、前記内部電極上に形成される弾性部材と、前記弾性体部材上に形成されるとともに、導電性を有し、前記内部電極と電気的に接続する中継部材と、を備え、 前記素子は、前記中継部材上に配置され、 前記中継部材の前記素子に接する部分は、前記弾性部材に比べて、前記ベースの上面からの高さが高いことを特徴とする電子デバイス。

IPC (2件)：

H03H 9/09 ,  H03H 9/10

FI (2件)：

H03H9/09 ,  H03H9/10

Fターム (19件)：

5J108BB02 ,  5J108BB03 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE14 ,  5J108EE15 ,  5J108EE18 ,  5J108FF03 ,  5J108FF05 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG17 ,  5J108KK03