特許
J-GLOBAL ID：201403099656798418

カット装置

発明者：
道上 佳世

道上 佳世 について

, 
直井 清和

直井 清和 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-006506
公開番号（公開出願番号）：特開2014-138115
出願日： 2013年01月17日
公開日（公表日）： 2014年07月28日
要約：
【課題】被カット物(マザー積層体)をカットする場合に、層間剥離による絶縁抵抗の低下などの特性不良や、積層方向の隣り合う内部導体が接続してしまうショート不良などの発生を抑制、防止することが可能なカット装置を提供する。【解決手段】被カット物3を引き切りカットするためのカット刃20と、被カット物を載置するテーブル12と、カット刃を保持する第1のベース(X軸ベース)14Xと、第1のベースに備えられ、第1のベース上でスライドする第2のベース(Z軸ベース)24Zと、第1のベース(X軸ベース)14Xを第1の方向(X軸方向)に動作させる第1の駆動手段30Xと、第2のベース(Z軸ベース)を第2の方向(Z軸方向)に動作させる第2の駆動手段30Zと、第1の駆動手段および第2の駆動手段が設置された本体ベース11とを備える構成とする。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、個々の積層体チップに分割されるべきマザー積層体を被カット物とし、この被カット物をカットするためのカット装置であって、 前記被カット物を押し切りカットするためのカット刃と、 前記被カット物を載置するテーブルと、 前記カット刃を保持、固定する第1のベースと、 前記第1のベースに備えられ、前記第1のベース上でスライドする第2のベースと、 前記第1のベースを第1の方向に動作させる第1の駆動手段と、 前記第2のベースを第2の方向に動作させる第2の駆動手段と、 前記第1の駆動手段および前記第2の駆動手段が設置された本体ベースと を備え、 前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に平行なX軸方向と、前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に直交するZ軸方向のうち、一方が前記第1の方向で、他方が前記第2の方向であること を特徴とするカット装置。
IPC (2件)：
H01G 4/30 ,  H01G 4/12
FI (2件)：
H01G4/30 311A ,  H01G4/12 364
Fターム (8件)：
5E001AB03 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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