特許
J-GLOBAL ID:201403099727273877
溝加工ツール、及びこれを用いた溝加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-063767
公開番号(公開出願番号):特開2014-188599
出願日: 2013年03月26日
公開日(公表日): 2014年10月06日
要約:
【課題】溝加工ツールの寿命を長くする。【解決手段】溝加工ツール2は、保持部21及び加工部22を備える。保持部21は、ホルダ41に保持される部分である。加工部22は、保持部21の先端に形成され、溝加工用の刃222を有する。溝加工ツール2が溝を形成する際の姿勢において、主面W1と平行な面における刃222の断面形状は、主面W1と垂直な方向に沿って一定である。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ホルダに保持され、前記ホルダとともに移動して前記移動方向に延びる溝を前記基板の主面に形成するための溝加工ツールであって、
前記ホルダに保持される保持部と、
前記保持部の先端に形成され、溝加工用の刃を有する加工部と、
を備え、
当該溝加工ツールが前記溝を形成する際の姿勢において、前記主面と平行な面における前記刃の断面形状は、前記主面と垂直な方向に沿って一定である、溝加工ツール。
IPC (3件):
B23D 13/00
, H01L 31/04
, B23D 1/10
FI (3件):
B23D13/00
, H01L31/04 Z
, B23D1/10
Fターム (8件):
3C050AB02
, 3C050AB07
, 3C050AC03
, 3C050AD00
, 5F151AA10
, 5F151BA11
, 5F151FA06
, 5F151GA03
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
剥離工具及び剥離装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-025460
出願人:株式会社リコー
前のページに戻る