特許
J-GLOBAL ID：201403099798586914
基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
, 五郎丸 正巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-017327
公開番号（公開出願番号）：特開2014-150136
出願日： 2013年01月31日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
要約：
【課題】基板の主面の周縁部において複数の処理部材の各々による処理位置の位置精度を向上させることができ、これにより、基板の主面の周縁部に処理むらを生じさせることなく、基板の主面の全域を効率良く処理することができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】第1および第2薬液ノズル5,6の揺動アーム13に対する取付け位置、回転軸線Cの位置、ならびに揺動軸線Aの位置は、第1および第2着液位置が下記式(1)を満たす位置関係をなすように調整されている。L1×L2=r2・・・(1)(ただし、式(1)において、L1は揺動アーム13に沿う方向に関する第1および第2着液位置の距離を示しており、L2は回転軸線Cと揺動軸線Aとの距離を示しており、rは、スピンチャック3の回転および揺動アーム13の揺動により着液位置が走査可能な円形領域の半径を示している)【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を保持しつつ、所定の回転軸線周りに回転させる基板保持回転手段と、
所定の揺動軸線周りに揺動可能に設けられて、前記基板保持回転手段に保持された基板の主面に沿って延びる揺動アームと、
前記揺動アームに、揺動アームに沿う方向に沿って間隔を空けて保持されて、前記基板保持回転手段に保持された基板の主面に処理を施すための第1および第2処理部材と、
基板の主面における前記第1処理部材による第1処理位置、および基板の主面における前記第2処理部材による第2処理位置の一方が、前記回転軸線を通り、かつ前記揺動軸線を中心とする円弧形状をなす軌道に沿って移動するように前記揺動アームを揺動する揺動アーム揺動手段とを含み、
前記第1および第2処理部材の前記揺動アームに対する取付け位置、前記回転軸線の位置、ならびに前記揺動軸線の位置は、前記第1および第2処理位置が下記式(1)を満たす位置関係をなすように調整されている、基板処理装置。
L1×L2=r2・・・(1)
(ただし、式(1)において、L1は前記揺動アームに沿う方向に関する前記第1処理位置と前記第2処理位置との距離を示しており、L2は前記回転軸線と前記揺動軸線との距離を示しており、rは、前記基板保持回転手段の回転および前記揺動アームの揺動により前記第1または第2処理位置が走査可能な領域である、前記回転軸線を中心とする円形の処理基準領域の半径を示している)
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/304 648G
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 644A
5F043BB27
, 5F043DD13
, 5F043EE07
, 5F157AA12
, 5F157AB02
, 5F157AB33
, 5F157AB90
, 5F157AC26
, 5F157BA02
, 5F157BA13
, 5F157BB23
, 5F157CB01
, 5F157CB13
, 5F157CE25
, 5F157CE27
, 5F157CE82
, 5F157DB37
