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J-GLOBAL ID：201502200040887295   整理番号：15A0871179

EBSD法による構造脆性的クリープ・疲労き裂成長に関する損傷評価

著者 (5件)： 杉浦隆次 (東北大) ,  横堀壽光 (東北大) ,  松崎隆 (東北大) ,  南雲佳子 (東北大) ,  茂山治久 (東北大)
資料名： 材料とプロセス(CD-ROM)  (Current Advances in Materials and Processes (CD-ROM))
巻： 28  号： 1  ページ： ROMBUNNO.264  発行年： 2015年03月01日 
JST資料番号： X0994B  ISSN： 1882-8922  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *電子回折 ,  後方散乱 ,  *高合金鋼 ,  クロム含有合金 ,  タングステン添加合金 ,  *高温クリープ ,  *疲れ亀裂成長 ,  周波数 ,  繰返し荷重 ,  走査電子顕微鏡 ,  結晶方位 ,  *疲れ損傷 ,  微小硬さ ,  疲れ試験 ,  金属組織 ,  評価 ,  損傷評価 ,  *クリープ疲労相互作用 ,  負荷周波数 ,  組織 ,  *疲れ
準シソーラス用語： *クリープ疲れ ,  *EBSD法 ,  *クリープ疲れ試験 ,  繰返し速度

分類 (3件)： 材料試験  (HB02020U) ,  金属材料  (HC05020S) ,  金属材料  (HC06020Z)

引用文献 (1件)：

• 松崎、杉浦、南雲、横堀、日本金属学会誌、76、11(2012)624-633

タイトルに関連する用語 (5件)： EBSD法 ,  脆性 ,  クリープ ,  疲労き裂成長 ,  損傷評価