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J-GLOBAL ID：201502200529049772   整理番号：15A0788425

銀ナノ材料の低温における接合:プロセス,性質および応用

Joining of Silver Nanomaterials at Low Temperatures: Processes, Properties, and Applications

著者 (7件)： PENG Peng (Univ. Waterloo, ON, CAN) ,  HU Anming (Univ. Tennessee, Tennessee, USA) ,  GERLICH Adrian P. (Univ. Waterloo, ON, CAN) ,  ZOU Guisheng (Tsinghua Univ., Beijing, CHN) ,  LIU Lei (Tsinghua Univ., Beijing, CHN) ,  ZHOU Y. Norman (Univ. Waterloo, ON, CAN) ,  ZHOU Y. Norman (Tsinghua Univ., Beijing, CHN)
資料名： ACS Applied Materials & Interfaces  (ACS Applied Materials & Interfaces)
巻： 7  号： 23  ページ： 12597-12618  発行年： 2015年06月17日 
JST資料番号： W2329A  ISSN： 1944-8244  CODEN： AAMICK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銀ナノ材料の低温接合の開発についてレビューした。マイクロエレクトロニクス向けの低温拡散結合用のフィラー材料として焼結銀ナノ材料を使った継手の機械的,電気的性質を焼結温度,焼結時間,焼結圧力および粒径と形状のような色々なプロセス因子を考察し,焼結ナノ材料の気孔率および基板の被覆率との関連付けを行った。さらに,焼結銀ナノ材料のプリンタブルエレクトロニクスおよびその光学特性を利用したバイオセンシングにおける応用についてもレビューした。最後に,次のような他の低温ナノ接合法についても述べた。プラズモン加熱効果を利用した可視光照射による銀ナノワイヤの光溶接,超高速レーザナノ接合,イオン液体を使った銀ナノ粒子のイオン活性化接合,銀ナノワイヤの圧力誘起接合,および金,銀ナノワイヤの自己接合などである。

シソーラス用語： *銀 ,  ナノ材料 ,  *接合 ,  低温 ,  *マイクロエレクトロニクス ,  *拡散接合 ,  焼結体 ,  *溶接継手 ,  プリント配線 ,  超小形回路技術 ,  *バイオセンサ ,  ナノワイヤ ,  プラズマ共鳴 ,  レーザ溶接 ,  光照射 ,  可視光 ,  溶接 ,  ナノ粒子 ,  圧接 ,  融接 ,  光子ビーム
準シソーラス用語： バイオセンシング ,  プラズモン共鳴 ,  *プリンタブルエレクトロニクス ,  レーザ接合 ,  可視光照射 ,  *銀ナノワイヤ ,  *銀ナノ粒子 ,  光溶接 ,  低温接合

分類 (3件)： 溶接技術  (WC07030G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (6件)： 銀 ,  ナノ材料 ,  低温 ,  プロセス ,  性質 ,  応用