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J-GLOBAL ID：201502202441013401   整理番号：15A0871196

傾斜Cu基板上のSn-3.5Agぬれプロファイルのシミュレーション解析

Simulation Analysis on the Profiles of Sn-3.5Ag Wetting on the Inclined Cu Substrates

著者 (4件)： ZHANG Lina (Peking Univ.) ,  XU Bingsheng (Peking Univ.) ,  YUAN Zhangfu (Peking Univ.) ,  TSUKIHASHI Fumitaka (Univ. Tokyo)
資料名： 材料とプロセス(CD-ROM)  (Current Advances in Materials and Processes (CD-ROM))
巻： 28  号： 1  ページ： ROMBUNNO.281  発行年： 2015年03月01日 
JST資料番号： X0994B  ISSN： 1882-8922  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： 斜板 ,  基板 ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  *はんだ ,  *濡れ ,  *表面構造 ,  シミュレーション ,  計算機シミュレーション ,  有限要素法 ,  銅 ,  溶融金属
準シソーラス用語： FEMシミュレーション ,  *銅基板

分類 (3件)： 固-液界面  (CB12050B) ,  ろう付  (WC07050C) ,  その他の物理的・機械的性質  (WB02040F)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  Sn ,  ぬれ ,  プロファイル ,  シミュレーション解析