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J-GLOBAL ID：201502202830745167   整理番号：15A1339687

ここまで進んだ超音波加工技術 Siウエハの超音波援用固定砥粒化学的機械研磨(UF-CMP)=アブレシブペレット寿命における超音波振動の効果=

著者 (2件)： 野村光由 (秋田県大) ,  呉勇波 (秋田県大)
資料名： 超音波Techno  (超音波テクノ)
巻： 27  号： 6  ページ： 36-39  発行年： 2015年12月01日 
JST資料番号： L2344A  ISSN： 0916-2410  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,携帯電話やパソコンなど電子情報機器の急発達により,ICチップなどの半導体デバイスを製造するための基盤材料であるSiウエハの需要が急激に増加している。そのため,電子情報機器の低価格化・高機能化も急速に進み,Siウエハの加工能率と加工精度もますます高く要求されている。著者らは,Siと化学反応性を示すアブレシブペレットに超音波楕円振動を付与しながらSiウエハの固定砥粒化学的機械研磨(UF-CMP)を行う手法を提案し,Siウエハの高能率加工を目指している。本稿では,超音波振動によるアブレシブペレット寿命の向上について報告する。本研究で得られた結果は次の通りである。1)超音波振動の援用によって材料除去深さが大きくなり,加工能率が向上した。2)超音波振動の援用によって1.8nmRaの加工面が得られた。3)超音波振動援用による切りくず形状の微細化を確認した。以上の結果より,超音波振動を援用することによりSiウエハの高精度・高能率加工が可能となり,超音波振動の効果として,排出される切りくずが微細化することで切りくずの付着が抑制し,使用するアプレシブペレットの寿命が向上した。

シソーラス用語： *超音波加工 ,  *ケイ素 ,  ウエハ【IC】 ,  固定 ,  砥粒 ,  *化学機械研磨 ,  超音波振動 ,  表面性状 ,  亀裂 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  切り屑 ,  精密加工

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (10件)： 超音波加工 ,  Siウエハ ,  超音波 ,  援用 ,  固定砥粒 ,  化学的機械研磨 ,  UF ,  CMP ,  寿命 ,  超音波振動