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J-GLOBAL ID：201502203147313088   整理番号：15A1399758

SMDはんだ付時でのツームストーン欠陥の解決におけるTRIZベース概念的解決の実用性

The practicality of TRIZ based conceptual solutions in solving tombstoning defects during SMD soldering

著者 (4件)： LIM Issac Sing Sheng (Monash Univ. Malaysia, School of Engineering, Jalan Lagoon Selatan, Bandar Sunway 47500, Selangor, Malaysia) ,  CHUNG Edwin Chin Yau (Taylor’s Univ., Subang Jaya, Selangor, Malaysia) ,  TAN Kenny Boon Thong (Monash Univ. Malaysia, School of Engineering, Jalan Lagoon Selatan, Bandar Sunway 47500, Selangor, Malaysia) ,  TEOH Kok Soo (UCSI Univ., Cheras, Kuala Lumpur, Malaysia)
資料名： Chemical Engineering Research and Design  (Chemical Engineering Research and Design)
巻： 103  ページ： 123-129  発行年： 2015年11月 
JST資料番号： E0282A  ISSN： 0263-8762  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ツームストーンは回路基板上の表面実装デバイス(SMDs)のはんだ付プロセス中のはんだペーストの不均一加熱に起因して発生する一般的な欠陥である。電子機器は小型化・軽量化が進行しているので,SMDsはよりコンパクトでなり続けるだろう。これはさらに多くのツームストーン欠陥につながる。本研究では,発明的問題解決の理論(TRIZ)を使用してツームストーンを防止する概念設計解決を開発した。その概念が実際の実装のために実用的であるかどうかを決定する必要があった。 使用した特定のTRIZツールは,物質- 場モデル,および76の標準解であった。焦点は,はんだペースト,はんだパッド,および誘導加熱プロセスでの対流リフロープロセスの置換の再設計にあった。次に,これらのTRIZベース概念は既存の特許およびツームストーンの解決に関連する工業的実践と比較された。TRIZを用いて開発した概念と既存のツームストーン解決法間に類似性があることを見出した。これらの結果は,TRIZ派生概念が実用的であり実行するリスクがより小さいことを示した。 他の既存のツームストーン解決法はまたTRIZの標準解に関連している可能性もあった。さらに,本研究で使用したもの利用可能な他のTRIZツールがあるので,より多くのツームストーン解決法が多分開発されるであろう。Copyright 2016 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *はんだ付 ,  *電子部品 ,  *理論 ,  欠陥 ,  現象 ,  はんだ ,  加工欠陥 ,  ペースト ,  プリント基板 ,  概念設計 ,  リフロソルダリング ,  問題解決
準シソーラス用語： *表面実装デバイス ,  *TRIZ ,  *ツームストーン ,  ツームストーン欠陥 ,  界面現象 ,  *SMD【電子部品】 ,  はんだペースト ,  はんだリフロー

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： SMD ,  はんだ付 ,  欠陥 ,  TRIZ ,  実用性