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J-GLOBAL ID：201502203649662647   整理番号：15A0894647

半導体チップ上へのAl/Cuクラッドリード端子の直接超音波接合技術の開発

Development of Direct Al/Cu Lead Terminal Ultrasonic Bonding Technology for Power Semiconductor Chips

著者 (5件)： 坂元創一 (三菱電機 生産技セ) ,  米田裕 (三菱電機 生産技セ) ,  柳本辰則 (三菱電機 パワーデバイス製作所) ,  藤野純司 (三菱電機 生産技セ) ,  菊池正雄 (三菱電機 生産技セ)
資料名： スマートプロセス学会誌  (Journal of Smart Processing - for Materials, Environment & Energy -)
巻： 4  号： 4  ページ： 196-201  発行年： 2015年07月20日 
JST資料番号： F0907C  ISSN： 2186-702X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Alワイヤに代わる通電容量の大きな半導体チップ上配線技術として,Alリボン接合,Cuワイヤ接合などの新たなチップ上配線技術が注目されている。本研究では,傾きを有するAlN基板にダイボンドした半導体チップ上にAl/Cuリード端子およびバンプAl/Cuリード端子を直接超音波接合し,放熱性に関わる接合面積に及ぼすチップ傾きの影響を調べた。その結果,Al/Cuリード端子においてチップ傾きが存在すると接合面積が減少し,バンプAl/Cuリード端子を用いることでバンプが優先的に潰れて接合され,接合面積の減少を抑制できることが分かった。温度サイクル試験の結果,バンプAl/Cuリード端子の温度サイクル寿命の改善を実証できた。

シソーラス用語： 回路モジュール ,  パワーエレクトロニクス ,  半導体チップ ,  *配線 ,  端子 ,  リード線 ,  被覆層 ,  アルミニウム ,  銅 ,  *超音波溶接 ,  接合部 ,  傾斜角 ,  信頼性試験 ,  熱サイクル ,  熱疲れ ,  *クラッド材 ,  面積 ,  表面構造
準シソーラス用語： *パワーモジュール ,  クラッド ,  超音波接合 ,  接触面積 ,  界面組織

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (5件)：

• 1) 木戸和優、百瀬文彦、西村芳孝、後藤友彰、“IGBT モジュール用超音波接合技術の開発(第二報)”、第17 回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合·実装技術シンポジウム論文集、17 (2011) 197-200.
• 2) Bryan Ong, Mohd Helmy, Shirley Chuah,“Heavy Al Ribbon Interconnect: An Alternative Solution for Hybrid Power Packaging”,Proc. IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics, HiTEC 2004, Long Beach, CA; United States; November 14-18, 2004, p1-10.
• 3) K. Ozaki, T. Kurosu, J. Onuki,“Development of Damage Free Thick Al-Cu Wire Bonding Process and Reliability of the Wire Bonds”,The Electrochemical Society of Japan, 82(2) (2014) 100-103.
• 4) 米田裕、坂元創一、荒谷修三、菊池正雄、柳本辰則、茂永隆、“超音波接合におけるインサート材が接合性に与える影響”、第20 回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合·実装技術シンポジウム論文集、20 (2014) 75-78.
• 5) T. Saito, Y. Nishimura, K. Kido, F. Momose, E. Mochizuki, Y. Takahashi,“New assembly technologies for Tjmax=175 °C continuous operation guaranty of IGBT module”, Proc. PCIM Europe 2013, Nuremberg; Germany; May 14-16, 2013, p455-461.

タイトルに関連する用語 (7件)： 半導体チップ ,  Al ,  Cu ,  クラッド ,  リード端子 ,  超音波接合 ,  開発