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J-GLOBAL ID：201502203735187625   整理番号：15A1238007

Cu薄膜の集合組織と表面形態に及ぼすTiシード層の影響【Powered by NICT】

Effect of Ti Seed Layer on the Texture and Surface Morphology of Cu Thin Films

著者 (2件)： Li Wei (School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Chen Leng (School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)
資料名： Cailiao Yanjiu Xuebao  (Cailiao Yanjiu Xuebao)
巻： 29  号： 6  ページ： 417-421  発行年： 2015年 
JST資料番号： W0603A  ISSN： 1005-3093  CODEN： CYXUEV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： Cu薄膜は薄いTiシード層を予めコーティングしたSiO_2基板上にマグネトロンスパッタリングにより蒸着した。膜の表面形態と微細組織を,電子後方散乱回折(EBSD)と原子間力顕微鏡(A FM)によって特性化した。結果はTiシード層上に堆積したCu薄膜は高度に配向した{111}繊維集合組織を示した。一方,アニーリング処理により誘起されたCu薄膜の双晶の発生確率はTiシード層の存在により減少させることができたが,ボイドがCu薄膜に発生する可能性がある。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 微細構造 ,  繊維組織 ,  焼なまし ,  原子間力顕微鏡 ,  *薄膜 ,  双晶 ,  マグネトロンスパッタリング ,  キャラクタリゼーション ,  *集合組織
準シソーラス用語： EBSD ,  *シード層 ,  *表面形態 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  気相めっき  (WC08022K) ,  その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  薄膜 ,  集合組織 ,  表面形態 ,  Ti ,  シード層