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J-GLOBAL ID：201502204190914261   整理番号：15A1378940

マイクロエレクトロニクスにおける冷却のための熱強化ポリマ複合材料の性能調査

Performance investigation of thermally enhanced polymer composite materials for microelectronics cooling

著者 (3件)： EVELOY Valerie (The Petroleum Inst., Dep. of Mechanical Engineering, PO Box 2533, Abu Dhabi, United Arab Emirates) ,  RODGERS Peter (The Petroleum Inst., Dep. of Mechanical Engineering, PO Box 2533, Abu Dhabi, United Arab Emirates) ,  DIANA Antoine (The Petroleum Inst., Dep. of Mechanical Engineering, PO Box 2533, Abu Dhabi, United Arab Emirates)
資料名： Microelectronics Journal  (Microelectronics Journal)
巻： 46  号： 12 PA  ページ： 1216-1224  発行年： 2015年12月 
JST資料番号： A0186A  ISSN： 0026-2692  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ポリマ複合材料の低密度,耐食性,製造容易性,低原料,および製造コストに動機づけられて,そうした材料の革新,特性評価,および実用化への大きな注目が集まっている。本研究では,マイクロエレクトロニクスにおける冷却用ヒートシンクや熱交換器に適用する,従来の合金の代替となりうる候補材料の同定に資するために,市販され,射出成型が可能な熱強化複合材料について広範囲に,それらの熱的および機械的特性について見直した。レビューした材料特性評価データは,適用可能な特性評価規格に従って作成されたベンダによるデータで構成されている。27の市販ポリマ複合材料の中から,2つの有望な材料グループとして,ポリフェニレンスルフィド(PPS)とポリイミド66(PA66)を同定した。交換器熱伝達率の予備調査を,計算流体力学(CFD)を使用しておこない,気液熱交換器への適用において,有効な熱伝達のために要求される熱強化複合材料の熱伝導率のエンベロープを同定した。熱強化PPSを用いた並列プレート・クロスフロー空気-水熱交換器のプロトタイプの熱性能は,同じ形状を持つ従来のアルミニウム交換器と比肩しうることを,数値的および実験的に示した。これにより,マイクロエレクトロニクスにおける空気-液体冷却への応用に関して,従来の金属熱交換器を熱強化ポリマ複合材料熱交換器に交換することの実現可能性を示した。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *複合材料 ,  高分子 ,  熱交換器 ,  ヒートシンク ,  ポリイミド ,  ポリフェニレンスルフィド ,  *熱伝達

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： マイクロエレクトロニクス ,  強化 ,  ポリマ ,  複合材料 ,  性能調査