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J-GLOBAL ID:201502204615311514   整理番号:15A0522418

三次元シリコンカーバイドナノワイヤ@グラフェンシート充填剤とポリイミドの複合材の増強された熱伝導度

Enhanced thermal conductivity for polyimide composites with a three-dimensional silicon carbide nanowire@graphene sheets filler
著者 (8件):
資料名:
巻:号:ページ: 4884-4891  発行年: 2015年03月07日 
JST資料番号: W0204B  ISSN: 2050-7488  CODEN: JMCAET  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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高周波加熱工程を用い,炭化ケイ素(SiC)ナノワイヤ@グラフェンシートからなる硬い三次元構造(3DSG)を調製した。次いで,ポリアミド酸をこの三次元構造中に溶け込ませ,350°Cでイミド化した。11wt%の充填剤を添加したポリイミド(PI)/3DSGの熱伝導度は2.63Wm-1K-1に達し,単独のPIを用いて得た結果と比較すると,約10倍の増加率である。さらに,添加剤の含有量が同じであるSiCナノワイヤとグラフェンシート(GS)充填剤の単純な混合物と比べると,3DSGは熱伝導度の改良において優れたシナジー効果がある。強化された熱的性質は,GS間の効率的な熱伝導経路の形成に帰すことができる。Copyright 2015 Royal Society of Chemistry All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST
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分類 (4件):
分類
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比熱・熱伝導一般  ,  無機化合物一般及び元素  ,  高分子固体の物理的性質  ,  物理化学一般その他 

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