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J-GLOBAL ID：201502204747075241   整理番号：15A1162212

3D多重ダイ積層パッケージの脱カプセル封じ

Decapsulation of 3D Multi-Die Stacked Package

著者 (4件)： KOR H.B. (Nanyang Technological Univ., Singapore) ,  LIU Q. (Nanyang Technological Univ., Singapore) ,  SIAH Y.W. (Nanyang Technological Univ., Singapore) ,  GAN C.L. (Nanyang Technological Univ., Singapore)
資料名： Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits  (Proceedings of the International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits)
巻： 22nd  ページ： 465-468  発行年： 2015年 
JST資料番号： W1259A  ISSN： 1946-1542  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *カプセル封じ ,  *三次元 ,  *ICパッケージ ,  *積層構造 ,  ダイボンディング ,  *反り ,  *亀裂伝搬 ,  *試料調製 ,  *故障解析
準シソーラス用語： LGA

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3D ,  多重 ,  ダイ ,  パッケージ ,  カプセル封じ