文献

J-GLOBAL ID：201502204815114650   整理番号：15A1120950

を考慮した粘弾性効果によるFBGAパッケージ反りのシミュレーションと検証【Powered by NICT】

Simulation and Validation of FBGA Package Warpage by Considering Viscoelastic Effect

著者 (6件)： Tan Lin (Inst. of Microelectronics, Tsinghua Univ., Beijing) ,  Chen Chuan (Inst. of Microelectronics, Tsinghua Univ., Beijing) ,  Li Jinrui (Beijing Acad. of Information Sci. & Technol., Beijing) ,  Cheng Xiyun (Inst. of Microelectronics, Tsinghua Univ., Beijing) ,  Wang Qian (Inst. of Microelectronics, Tsinghua Univ., Beijing) ,  Cai Jian (Inst. of Microelectronics,Tsinghua National Lab. for Information Sci. and Technol., Tsinghua Univ., Beijing)
資料名： Bandaoti Jishu  (Bandaoti Jishu)
巻： 40  号： 2  ページ： 142-147  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2378A  ISSN： 1003-353X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 微細ピッチボールグリッドアレイ(FBGA)は電子製品に広く使用されており,反りは,ストリップ型包装構造に重要な性能指標である。パッケージ反りは主に成形過程に起因し,一方で,硬化室温までの温度還元中の構成材料間の熱膨張係数(CTE)の不整合に起因する内部応力は反りをもたらすであろう一方,モールド注入と硬化中のエポキシ成形化合物(EMC)の化学収縮も反りを引き起こすであろう。ポストモールドキュア(PMC)中のEMCの応力緩和が反りに影響する重要な因子である。三因子,熱的不整合のような,EMCの化学収縮とFBGAパッケージ反りに及ぼすEMCの粘弾性特性の影響を有限要素解析(FEA)によって調べた。シミュレーション結果は,EMCの化学収縮はCTE不整合に起因する反りを相殺できることを示した。一方,反りもPMC中のEMCの応力緩和と明らかに改善された。FBGA生成物のブロック反りは成形とPMCプロセス後に測定した。測定データとFEA推定はよく一致した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 内部応力 ,  包装 ,  *シミュレーション ,  還元 ,  *粘弾性 ,  圧粉 ,  熱膨張係数 ,  応力緩和 ,  *梱包 ,  不整合
準シソーラス用語： 有限要素解析 ,  成形過程 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 粘弾性 ,  反り ,  シミュレーション ,  検証