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J-GLOBAL ID:201502204873787477   整理番号:15A0708971

バーミキュライト層中にネットワーク炭素を埋め込むことにより熱伝導率を高めたパラフィン/膨張バーミキュライトの調製

Preparation of paraffin/expanded vermiculite with enhanced thermal conductivity by implanting network carbon in vermiculite layers
著者 (5件):
資料名:
巻: 277  ページ: 56-63  発行年: 2015年10月01日 
JST資料番号: D0723A  ISSN: 1385-8947  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,改質多孔質炭素層を有するパラフィン/膨張バーミキュライトを調製した。複合相変化材料(PCM)において,熱伝導率を向上させ膨張バーミキュライトの吸着容量を改善するために層中にスクロースを膨張バーミキュライトに含浸させた後,その場で炭化した。それは形態安定性PCMのキャリア材料として作用した。SEM画像は,炭化後に膨張バーミキュライトの形態が変化していることを示した。数ミクロンから120 μmの範囲の直径の膨張バーミキュライト層の間に一連の微細孔を形成した。示差走査熱量計(DSC)分析によって複合PCMの熱特性を測定した。DSC分析結果によると,パラフィン吸着が53.2 wt%に達したとき,複合PCMの潜熱はそれぞれ48.85°Cの凍結温度で101.14 J/gおよび 53.1°Cの融点で103 J/gであった。TGAの結果によると形態安定性複合PCMは良好な熱安定性を示した。膨張バーミキュライトの層中での炭素構造の形成により,担持材料の熱伝導率が改善され,従って純粋なパラフィンの外挿開始温度をわずかに低下させた。さらに,FT-IR分析および熱サイクル試験の結果は,形態安定性複合PCMが200回の凍結/融解サイクル後に良好な化学的安定性と熱的信頼性を有することを示した。良好な熱特性,熱的信頼性,および化学的安定性を有する形態安定性複合PCMは,低温熱エネルギー貯蔵用途のための有望なPCMである。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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