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J-GLOBAL ID：201502205433559763   整理番号：15A1336279

ROHS選択はんだ装置における銅溶解と表面仕上げを理解する

UNDERSTANDING COPPER DISSOLUTION AND SURFACE FINISH IN ROHS SELECTIVE SOLDER EQUIPMENT

著者 (1件)： SHOAF Thomas (PLEXUS)
資料名： Electronics World  (Electronics World)
巻： 121  号： 1955  ページ： 32-36,38  発行年： 2015年11月 
JST資料番号： E0395A  ISSN： 1365-4675  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリント基板(PCB)の垂直スルーホールをはんだで充填する最適条件を述べた。ここでは特に特定有害物質使用制限(ROHS)指令に基づく無鉛はんだの自動はんだ付け装置を考えている。スルーホール充填のための予熱および加熱の持続時間(dwell time)と加熱温度の影響,フラックスの影響,および表面仕上げおよび銅溶解の関係に着けて述べた。

シソーラス用語： *装置 ,  *はんだ ,  法規制 ,  プリント基板 ,  スルーホール ,  加熱温度 ,  時間 ,  表面仕上
準シソーラス用語： RoHS ,  *はんだ付装置 ,  加熱時間 ,  *無鉛はんだ

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： RoHS ,  はんだ ,  銅 ,  溶解 ,  表面仕上げ ,  理解