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J-GLOBAL ID：201502206632134948   整理番号：15A1038729

Cu/Sn-Zn-Ag-Cu/Cu継手の界面における中間相の形成と成長

Formation and growth of intermetallic phases at the interface in the Cu/ Sn-Zn-Ag-Cu /Cu joints

著者 (2件)： GANCARZ Tomasz (Inst. of Metallurgy and Materials Sci., Polish Acad. of Sciences, Krakow, POL) ,  PSTRUS Janusz (Inst. of Metallurgy and Materials Sci., Polish Acad. of Sciences, Krakow, POL)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 647  ページ： 844-856  発行年： 2015年10月25日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn14.7Zn0.5Ag1.0CuおよびSn14.7Zn1.0Ag1.0Cu0.1Al(at%)合金をはんだとして用いたCu/はんだ/Cu継手の微細構造と電気的性質に及ぼすはんだ付時間と温度の影響について調べた。Cu/はんだ/Cu継手のはんだ付は,フラックスを用い,250°Cで3,8,15,30,60min,そして230°Cで8min行った。Cu/はんだ/Cu継手の時効を170°Cで1,10,30日間行った。はんだ付の後,はんだ/Cu界面にCu₅Zn₈とAgZn₃の形成が見出された。Cu₅Zn₈の厚みは時間と共に増加したが,AgZn₃層は15minまで成長した後消滅した。継手の中央部にAgZn₃の析出物が観察され,その数ははんだ付温度と共に増加した。Ag含有量が高く,Alを添加したものではCu₅Zn₈の成長が妨げられた。時効の間に界面ではCu₅Zn₈に代わってCu₆Sn₅が現れ始めた。継手の電気抵抗ははんだ付の時間および温度と共に減少したが,時効後に増加した。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 継手【接合】 ,  *はんだ ,  はんだ付 ,  スズ合金 ,  亜鉛含有合金 ,  銅含有合金 ,  銀添加合金 ,  アルミニウム添加合金 ,  銅 ,  時間依存性 ,  温度依存性 ,  溶接フラックス ,  時効処理 ,  *界面 ,  接合部 ,  *金属間化合物 ,  亜鉛合金 ,  電気抵抗
準シソーラス用語： *はんだ継手 ,  *接合界面

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  Sn ,  Zn ,  Ag ,  継手 ,  界面 ,  中間相 ,  成長