抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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近年の電子機器の急速な小型・薄型化に伴い,フレキシブルプリント配線板には高屈曲特性が要求されており,その要求水準は年々高まっている。この要求に応えるため,当社では汎用圧延銅箔よりも屈曲特性が5倍高い高屈曲圧延銅箔「OFC HIGH FLEX」(以下,本稿ではOFC-HXと略す)を開発し製品化した。OFC-HXの高屈曲特性は,{001}面結晶粒の高度な2軸配向制御技術を用いたことによって実現した。2軸配向率は屈曲特性を向上させるための主要素であり,2軸配向率をさらに高くすると屈曲特性はさらに高くなると思われる。そこで,2軸配向率がさらに高い圧延銅箔を試作し,その屈曲特性と屈曲破断メカニズムを詳細に検討した結果,さらなる高屈曲化の可能性を見出すことができた。(著者抄録)