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J-GLOBAL ID：201502207648179697   整理番号：15A1176655

SnAgCuナノAlのAnand構成関係とはんだ接合の信頼性【Powered by NICT】

Anand Constitutive Relation of SnAgCu-nano Al and the Reliability of Solder Joints

著者 (4件)： Zhang Liang (School of Mechanical and Electrical Engineering, Jiangsu Normal Univ., Jiangsu, Xuzhou) ,  Han Jiguang (School of Mechanical and Electrical Engineering, Jiangsu Normal Univ., Jiangsu, Xuzhou) ,  Guo Yonghuan (School of Mechanical and Electrical Engineering, Jiangsu Normal Univ., Jiangsu, Xuzhou) ,  He Chengwen (School of Mechanical and Electrical Engineering, Jiangsu Normal Univ., Jiangsu, Xuzhou)
資料名： Dianzi Keji Daxue Xuebao  (Dianzi Keji Daxue Xuebao)
巻： 44  号： 3  ページ： 471-474  発行年： 2015年 
JST資料番号： W1475A  ISSN： 1001-0548  CODEN： DKDAEM  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 本論文では,SnAgCuナノAlの構成関係を調べ,構成モデルを有限要素シミュレーションに用いたFCBGAデバイスにおける応力-歪応答を解析することである。結果はAnandモデルの九パラメータを異なる温度と歪速度を持つ非線形データフィッティング法に基づいて適合させることができることを示した。Anandモデルを組み合わせて,はんだ接合の応力-歪応答を,有限要素法を用いて計算し,FCBGAデバイスにおける応力-ひずみはんだの継手の分布は,はんだ接合アレイ,すなわち関心はんだ接合部における最大応力-歪濃縮物による影響を受ける可能性があることが分かった。結果はまた,SnAgCuナノAlはんだ継手の応力-ひずみはSnAgCuはんだ継手のそれ,ナノAl粒子の添加はSnAgCuはんだ接合の信頼性を高めることができることを意味しているよりも低いことを示した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *はんだ ,  構成モデル ,  *構成方程式 ,  歪速度 ,  *はんだ付 ,  継手【接合】 ,  有限要素法 ,  信頼性 ,  応力
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  最大応力 ,  はんだ接合部 ,  応力-歪 ,  有限要素シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 計算機網  (JC03000K)

タイトルに関連する用語 (3件)： Al ,  構成関係 ,  はんだ接合