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J-GLOBAL ID:201502208241391728   整理番号:15A1170828

700及び500°CにおけるCu-Si-Snの相平衡

Phase Equilibria of the Cu-Si-Sn System at 700 and 500 °C
著者 (13件):
資料名:
巻: 36  号:ページ: 493-502  発行年: 2015年10月 
JST資料番号: C0335D  ISSN: 1547-7037  CODEN: JPEDAV  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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はんだ接合部に形成される金属間化合物は,信頼性へ大きな影響を与える。Snベース合金が鉛含有はんだへの代案であるので,Cu-Si-Sn系の相平衡を700および500°Cで30日間熱処理後,焼きなまし急冷したサンプルで調査した。700°Cでは,9つの三相平衡が見られ,Cu76Sn7.8Si16.2からCu85Sn7.6Si7.4間で可能な均質間隔を有するこれまで未知であった三相化合物τ相を初めて見出した。このτ相は六方晶でa=8.012nm,c=5.04nmであった。等温域500°Cでは,6つの三相領域が見られた。700°Cの等温断面と比較すると,新しい三相化合物τ相は,500°Cにおいて見られなかった。ε-Cu3Sn相へのSiの固溶度は12.8から1.4at.%まで減少し,小さいバリエーションのみがη-Cu3Siとγ-Cu5Siの均質範囲において存在した。Copyright 2015 ASM International Translated from English into Japanese by JST.
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金属系の相平衡・状態図 
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