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J-GLOBAL ID：201502208820497082   整理番号：15A1103282

LSI間を高速・高密度・低消費電力で接続するシリコンフォトニクス光トランシーバー

Silicon Photonics Optical Transceiver for High-speed, High-density and Low Power Consumption LSI Interconnect

著者 (4件)： 早川明憲 (富士通研 デバイス&マテリアル研) ,  江部広治 (富士通研 応用研究セ) ,  CHEN Yanfei (富士通研 コンピュータシステム研) ,  森俊彦 (富士通研 コンピュータシステム研)
資料名： Fujitsu  (Fujitsu)
巻： 66  号： 5  ページ： 19-26  発行年： 2015年09月01日 
JST資料番号： F0397A  ISSN： 0016-2515  CODEN： FUJTA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 次世代の高性能・省電力なサーバやスーパーコンビュータの実現には,CPUの高性能化だけでなく,CPU間,CPU-メモリ間を小型・高密度かつ低消費電力で相互接続する信号伝送技術が必要である。従来の電気信号伝送は,信号の高速化に伴う伝送距離の低下や,端子数の制約などから要求に応えられなくなりつつあり,大容量・長距離伝送が可能な光インタコネクト(光伝送)への期待が高まっている。中でも,光送受信機(トランシーバー)の小型・高密度化,低消費電力化に有望とみられるシリコン(Si)フォトニクス技術は,近年特に注目を集めている。本稿では,富士通および富士通研究所が取り組んでいる小型・低消費電力なSiフォトニクス光トランシーバー技術について説明する。光トランシーバーの小型・高密度化,低消費電力化には,光素子,駆動回路の高性能化に加え,高品質な電源,信号を供給できる実装構造が重要である。筆者らは,ワイヤー接続不要で高密度集積が可能なブリッジ実装構造を提案し,本構造に基づいた光・電子素子などを設計し,Siフォトニクス光トランシーバーを試作した。その結果,世界最高性能クラスとなる高い伝送信号密度,低い消費電力を達成し,本技術の有効性を実証した。(著者抄録)

シソーラス用語： 相互接続 ,  *光通信 ,  *送受信機 ,  オプトエレクトロニクス ,  光信号
準シソーラス用語： 光相互接続 ,  光伝送 ,  *光送受信機 ,  シリコンフォトニクス

分類 (1件)： 光通信方式・機器  (ND10000B)

引用文献 (12件)：

• X. Zheng et al. : Si photonics technology for future optical interconnection. Communications and Photonics Conference and Exhibition 2011, ACP, Asia, p.01-11 (2011).
• R. Soref : The Past, Present, and Future of Silicon Photonics. IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, 12(6), p.1678-1687 (2006).
• A. Hayakawa et al. : A 25 Gbps silicon photonic transmitter and receiver with a bridge structure for CPU interconnects. OFC2015, Th1G.2 (2015).
• X. Tu et al. : 50-Gb/s silicon optical modulator with traveling-wave electrodes. Optics Express, Vol.21, No.10, p.12776-12782 (2013).
• T. Baba et al. : 50-Gb/s ring-resonator-based silicon modulator. Optics Express, Vol.21, No.10, p.11869-11876 (2013).

タイトルに関連する用語 (5件)： LSI ,  高密度 ,  低消費電力 ,  シリコンフォトニクス ,  光トランシーバー