文献

J-GLOBAL ID：201502208873265256   整理番号：15A0974897

ステンシル印刷TLPSペースト相互接続構造のための機能分解能

Feature Resolution Capability for Stencil Printed TLPS Paste Interconnect Structures

著者 (3件)： SHEARER Catherine (Ormet Circuits, Inc.) ,  HOLCOMB Ken (Ormet Circuits, Inc.) ,  HALEY Jim (Ormet Circuits, Inc.)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.2  ページ： 1223-1227  発行年： 2015年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 過渡液相焼結(TLPS)ペーストは,基板アセンブリを必要とするプリント基板(PCB)相互接続アプリケーションにおいて信頼性のほぼ20年間の記録を有し,最近開発されたTLPSはんだ代替ペーストも良好な信頼性を示した。本研究では,ステンシル印刷TLPSはんだ代替のための設計ルールおよび動作パラメータを,二つの異なる裸の金属表面上の濡れ特性とリフロー焼結TLPS堆積物のはんだ付性と共に調査した。ナノ剥離剤塗布を有する最先端のステンシルにおけるTLPSペーストの堆積のための面積比制限を,粒子サイズ分布とレオロジー変化の関数として調査した。はんだと比較して保護されていないはんだ付け可能な表面上のTLPSペーストの架橋の減少を検討した。はんだペーストを持つリフロー焼結TLPS堆積物のはんだ付性を確認した。

シソーラス用語： 液相焼結 ,  *相互接続 ,  *ステンシル版 ,  プリント基板 ,  *ペースト ,  濡れ ,  剥離剤 ,  レオロジー ,  信頼性 ,  性質
準シソーラス用語： *ステンシル ,  はんだペースト ,  はんだ付性

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： ステンシル ,  ペースト ,  相互接続 ,  分解能