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J-GLOBAL ID：201502209032695996   整理番号：15A0980782

スルーシリコンビアのためのスピンコーティングによるポリマー絶縁層の作成

Fabricating Polymer Insulation Layer by Spin-coating for Through Silicon Vias

著者 (9件)： ZHANG Guoping (Shenzhen Inst. of Advanced Technol., Chinese Acad. of Sci., Shenzhen, CHN) ,  ZHANG Guoping (Georgia Inst. of Technol., USA) ,  JIANG Kun (Shenzhen Inst. of Advanced Technol., Chinese Acad. of Sci., Shenzhen, CHN) ,  LIU Qiang (Shenzhen Inst. of Advanced Technol., Chinese Acad. of Sci., Shenzhen, CHN) ,  LI Jinhui (Shenzhen Inst. of Advanced Technol., Chinese Acad. of Sci., Shenzhen, CHN) ,  SUN Rong (Shenzhen Inst. of Advanced Technol., Chinese Acad. of Sci., Shenzhen, CHN) ,  LEE S. W. Ricky (HKUST, Hong Kong, CHN) ,  WONG C. P. (Georgia Inst. of Technol., USA) ,  WONG C. P. (Chinese Univ. Hong Kong, Hong Kong, CHN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.3  ページ： 1973-1979  発行年： 2015年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 三次元集積回路技法は,従来の平面回路トポロジーにおける固有の電力放出,性能改善および計算トレードオフなど大きな可能性を有しており,特にTSVを大きな技術挑戦の一つにしている。本稿では,ウエハレベルパッケージング(8インチ)上でスピンコーティングを用いた絶縁層として,ポリマー薄膜を開発した。Newton流体に属するポリマー接着剤は,スピンコーティングプロセスに有効なシリコンに対して低接触角度(25.9°)と同様に低粘性(24mPas@100 1/s)であった。一方,ポリマー絶縁層は,25.8Kg/mm2ほどの高いせん断力をもっていた。同時に,ポリマー絶縁層は,良好な均一性とウエハ中央付近で51nmの低粗さを与えた。等角コーチングに基づき,PVDと電気メッキでTi/Cuシード層とCu線を成功裏に製作した。全ての結果は,ポリマー材料がウエハレベルのパッケージングの観点におけるTSV絶縁層に対して優れた候補であることを示した。

シソーラス用語： *バイアホール ,  スピンコーティング ,  重合体 ,  層 ,  集積回路 ,  ICパッケージ ,  *高分子薄膜 ,  ウエハ【IC】 ,  Newton流体
準シソーラス用語： TSV【配線】 ,  ウエハレベルパッケージング ,  *スルーシリコンビア ,  ポリマ ,  *ポリマー薄膜 ,  三次元集積回路 ,  *絶縁層

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  絶縁材料  (NA04030W)

タイトルに関連する用語 (4件)： スルーシリコンビア ,  スピンコーティング ,  ポリマー ,  絶縁層