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J-GLOBAL ID:201502209035329710   整理番号:15A1101527

膨張試験によるグラフェンと基板の間の混合モード相互作用

Mixed-Mode Interactions Between Graphene and Substrates by Blister Tests
著者 (5件):
資料名:
巻: 82  号:ページ: 081008.1-081008.9  発行年: 2015年08月 
JST資料番号: C0660A  ISSN: 0021-8936  CODEN: JAMCAV  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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代表的な,大面積CVD成長グラフェンの大量製造では,ボトルネックになっている,グラフェンの各種基板から取り外しと,ターゲット基板への移設について解決する必要がある。このために,本稿ではグラフェンと固体表面間の混合モード付着相互作用を調べる。本研究では,フォトレジストPDMS(ポリジメチルシロキサン)と,フォトレジスト/PDMS/グラフェン積層膜が,CuおよびSiターゲット基板上に置かれた形態に,基板裏からシリンジポンプで加圧する膨張試験を行う。グラフェンと基板間における剪断/引張の比が,どのように付着エネルギーに影響するかを調べるために,本研究は,Raman分光分析を使用して,グラフェンが実際に各基板から層間剥離される様子を確認した。圧力,頂面,曲げおよびブリスタ直径が破壊力学解析と組み合わされて,層間剥離抵抗曲線および界面に対する定常付着エネルギーを得た。結果は,グラフェンと,両基板(Cu,Si)の間の付着相互作用が,破壊モードミックスに強く依存することを示した。塑性効果がないときには,この効果の最も可能性の高い説明は,基板固有の表面粗さからの,アスペリティロッキングである。
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分類 (1件):
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炭素とその化合物 
タイトルに関連する用語 (3件):
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