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J-GLOBAL ID：201502209487193565   整理番号：15A1336278

2015年における表面実装技術の発展

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY ENHANCEMENTS IN 2015

著者 (1件)： ABTEW Mulugeta (SANMINA)
資料名： Electronics World  (Electronics World)
巻： 121  号： 1955  ページ： 30-31  発行年： 2015年11月 
JST資料番号： E0395A  ISSN： 1365-4675  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子技術の発展に伴い,プリント基板(PCB)にはますます高い実装密度が求められる。そのための表面実装技術(SMT)の現況について述べた。SMT技術のボールグリッドアレイ(BGA)の短指数は1920年代の64から現在の3700に達し,ボトムターミネイテドコンポーネント(BTC)は1990年代の数十から現在の200~300ピンに達している。同時にPCB上の実装密度も高くなっている。今後の課題としては,雑音抑制の上でのより小型な部品の密接な配置による実装密度の向上,プラスチックパッケージのたわみの抑制,BTCのサーマルパッドのボイドの防止等をあげている。

シソーラス用語： プリント基板 ,  *表面実装 ,  高密度実装 ,  ICパッケージ ,  空洞
準シソーラス用語： プラスチックパッケージ ,  ボイド【空洞】 ,  ボールグリッドアレイ

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (2件)： 表面実装技術 ,  発展