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J-GLOBAL ID：201502209562997837   整理番号：15A1074893

優れた誘電特性と熱安定性を有する高熱伝導性POSS-g-SiCP/UHMWPE複合材料

Highly thermally conductive POSS-g-SiCp/UHMWPE composites with excellent dielectric properties and thermal stabilities

著者 (5件)： GU Junwei (Key Lab. of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Dep. of Applied Chemistry, School of Sci. ...) ,  GUO Yongqiang (Key Lab. of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Dep. of Applied Chemistry, School of Sci. ...) ,  LV Zhaoyuan (Key Lab. of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Dep. of Applied Chemistry, School of Sci. ...) ,  GENG Wangchang (Key Lab. of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Dep. of Applied Chemistry, School of Sci. ...) ,  ZHANG Qiuyu (Key Lab. of Space Applied Physics and Chemistry, Ministry of Education, Dep. of Applied Chemistry, School of Sci. ...)
資料名： Composites. Part A. Applied Science and Manufacturing  (Composites. Part A. Applied Science and Manufacturing)
巻： 78  ページ： 95-101  発行年： 2015年11月 
JST資料番号： E0231D  ISSN： 1359-835X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱伝導性の炭化ケイ素粒子(POSS-g-SiCP)フィラーに多面体のシルセスキオキサンをグラフト化し,高熱伝導性超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)複合材料を作製する。複合材料は,最適な誘電特性と優れた熱安定性を兼ね備えており,機械的にボールミルにかけた後,ホットプレスして作製する。40wt%のPOSS-g-SiCPを含むPOSS-g-SiCP/UHMWPE複合材料は,比較的高い熱伝導度,低い誘電定数および優れた熱安定性を示し,それぞれ熱伝導率1.135W/mK,誘電定数3.22,および温度423°Cにおける熱重量損失5wt%であり,マイクロエレクトロニクス装置におけるパッケージおよび熱管理用に有望である。Agariの半経験モデルフィッティングは,POSS-g-SiCPフィラーが,連続熱伝導性ネットワーク形成の高い能力を有することを明らかにする。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *超高分子量ポリエチレン ,  オリゴマ ,  ポリシルセスキオキサン ,  高分子有機-無機ハイブリッド ,  熱安定性 ,  熱伝導率 ,  充填剤 ,  *炭化ケイ素 ,  ホットプレス ,  *複合材料 ,  圧縮成形 ,  マイクロエレクトロニクス ,  微細構造 ,  誘電率 ,  引張強さ ,  衝撃硬さ ,  グラフト化【化学修飾】
準シソーラス用語： POSS【オリゴマ】 ,  Shore硬さ ,  *高分子複合材料

分類 (2件)： 物理的性質一般  (YH02021U) ,  充填剤,補強材  (YH05030J)

タイトルに関連する用語 (6件)： 誘電特性 ,  熱安定性 ,  高熱伝導性 ,  POSS ,  UHMWPE ,  複合材料