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J-GLOBAL ID:201502210145529888   整理番号:15A0971977

先進的インダクタとキャパシタを備えた極薄極小な3D両面ガラスパワーモジュール

Ultra-thin and Ultra-small 3D Double-side Glass Power Modules with Advanced Inductors and Capacitors
著者 (9件):
資料名:
巻: 65th Vol.1  ページ: 230-235  発行年: 2015年 
JST資料番号: H0393A  ISSN: 0569-5503  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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先進的な3D集積受動および能動部品を備えた極小,高性能かつ低コストな3D機能モジュールに関して論じた。3D集積受動および能動部品(3DIPAC)構造のパワー・インダクタおよびキャパシタの電気的モデリングと設計,LおよびC部品のブロック形成と集積モジュールのアセンブリおよび電気的特性評価を述べた。提唱した3DIPACは極薄低損失ガラス(30~100μm),低コストなスルー・パッケージ・ビア(TPV),両面配線層,受動および能動部品から構成される。酸化タンタルにより形成されたキャパシタはリーク電流が非常に低く(<1nA/nF@3V),また高い収率(>90%)を示した。キャパシタンス密度は陽極酸化電圧8Vにて3.3nF/mm<sup>2</sup>が達成された。空心インダクタは80nHであり,100MHzでのQファクタは35以上であった。3DIPACは小型で低コストな部品として有望である。
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分類 (1件):
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集積回路一般 

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