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J-GLOBAL ID:201502211875483375   整理番号:15A1379362

AlCrFeMnNi及びAlCrCuFeMnNi高エントロピー合金薄膜の電気化学堆積及び微細構造特性評価

Electrochemical deposition and microstructural characterization of AlCrFeMnNi and AlCrCuFeMnNi high entropy alloy thin films
著者 (7件):
資料名:
巻: 358  号: PB  ページ: 533-539  発行年: 2015年12月15日 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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Al-Cr-Fe-Mn-Ni及びAl-Cr-Cu-Fe-Mn-Ni高エントロピー合金薄膜を,定電位電着により作製し,堆積物の微小構造を調べた。DMF(N,N-ジメチルホルムアミド)-CH3CN(アセトニトリル)有機化合物に基づく電解質内で薄膜を共堆積した。エネルギー分散分光計測(EDS)研究は,5及び6元素がそれぞれうまく共堆積されたことを示した。走査型電子顕微鏡法(SEM)解析は,膜が500nm~4μmの粒子サイズを持つ小型で均一な粒子からなることを明らかにした。X線回折測定(XRD)パターンは堆積直後の薄膜が非晶質であることを示した。膜が不活性Ar雰囲気下でいろいろな温度でアニールされた後,体心立方(BCC)構造がXRDにより同定された。基板上の合金接着は引掻き試験法により決定され,Al-Cr-Cu-Fe-Mn-Ni合金に対してより高い値が得られた。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
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金属薄膜  ,  金属の結晶構造  ,  金属の結晶成長 
タイトルに関連する用語 (5件):
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