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J-GLOBAL ID：201502211927200996   整理番号：15A0412192

「ものづくり名人」が語る常識を打ち破るアイデアの発想法 第21回 1996年~限定販売【積層IC一括封止プレス】

著者 (1件)： 竹内宏 (新興セルビック)
資料名： 型技術  (Die and Mould Technology)
巻： 30  号： 4  ページ： 094-095  発行年： 2015年04月01日 
JST資料番号： X0147A  ISSN： 0912-5582  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本誌の2014年3月号と5月号,それぞれ15回,16回として誌上で,コニカルスクリュー「BeVeL」キャスタ付きを紹介した。そのBeVeLにおけるその可塑化では,計量・射出はストロークシリンダーとプランジャで行う。シリンダーが作動する2段制御方法である。すり鉢状のバレルとコニカルスクリュー内に組み込まれたストロークシリンダーとプランジャを使用する。すり鉢バレルの温度制御は,ヒータを放射線状に配置し,先端をより多く加熱する。スクリュー回転により可塑化された樹脂は,押し上げられたストロークシリンダーとすり鉢バレル間の隙間からプランジャ内に流入し計量される。計量後,ストロークシリンダーは前進し,隙間をなくす。同時にプランジャが前進して射出する。しかし,長繊維のカーボン,ガラス繊維が破壊され,材料特性を出せない原因が,一般成形機のチェックバルブ構造にあった。「BeVeL」には,チェックバルブは存在しない。ある納入先の半導体メーカーは,容量アップのため,フレームの微細化を争っていた。微細化の限界とさらなる容量アップの必要性から,フレームの微細化を進める一方,「積層化」という新たなアイデアと「製造装置の小型化」を提案した。生産装置小型化へのヒントとして「BeVeL」を購入したようであり,共同で「フレームの積層化と生産装置の小型化」の開発にとりかかり,「4層積層IC」を完成した。また「バーインテスト装置」,「KGD検査装置」も立て続けに開発した。従来は4か所のねじ締め付けであったICチップの挟み込みに,ホックを選んだ。なお,当初,知財は,すべてを共同出願で合意したが,出願から1年が経過しようとしたとき,PCT(国際特許)に切り替え,54か国に出願したいとの申し出があった。費用折半には乗れなく断ると,権利放棄の願い出があった。以降,委託開発はいっさい行なっていない。

シソーラス用語： 製造 ,  アイデア ,  集積回路 ,  *ICパッケージ ,  プラスチック ,  *スクリュー ,  シリンダ ,  金属丸棒 ,  プランジャポンプ ,  可塑化 ,  *逆止弁 ,  プレス ,  精密化 ,  リードフレーム ,  *圧縮成形機 ,  *密封 ,  圧縮成形
準シソーラス用語： プランジャ ,  射出成形回路部品技術 ,  *樹脂パッケージ ,  *半導体パッケージ ,  物作り

分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の成形  (YH04090Q) ,  電気絶縁材料  (YH06020F)

タイトルに関連する用語 (8件)： ものづくり ,  常識 ,  アイデア ,  発想 ,  販売 ,  IC ,  封止 ,  プレス