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J-GLOBAL ID：201502213036598160   整理番号：15A0836257

パッケージ適用用光感受性ポリイミド

Photosensitive Polyimide for Packaging Applications

著者 (3件)： TOMIKAWA Masao (Toray Ind., Inc., Shiga-Ken, JPN) ,  OKUDA Ryoji (Toray Ind., Inc., Shiga-Ken, JPN) ,  OHNISHI Hiroyuki (Toray Ind., Inc., Shiga-Ken, JPN)
資料名： Journal of Photopolymer Science and Technology  (Journal of Photopolymer Science and Technology)
巻： 28  号： 1  ページ： 73-77  発行年： 2015年 
JST資料番号： L0202A  ISSN： 0914-9244  CODEN： JSTEEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 最近実装技術は,非常に高密度,ロープロファイル,小フットプリントに進歩している。これらの応用に対して,実装用の再配線層として光感受性ポリイミド(PSPI)を適用した。PSPIは,低温硬化特性と配線金属への良好接着が要求される。新興の実装適用用に低温硬化性を有するPSPIsを開発した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *実装 ,  *感受性 ,  *ポリイミド ,  配線 ,  架橋【高分子】 ,  低温 ,  高密度実装 ,  残留応力
準シソーラス用語： *光感受性 ,  集積回路配線 ,  接着性 ,  *電子実装

分類 (2件)： 重合反応一般  (CG04010H) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (7件)：

• 1. J. H. Kim, J. Photopolym. Sci. & Technol., 22 (2009) 403.
• 2. K. Yoshinaga, M.Nomura Science & Trends, 23 April 2010
• 3. T. Yuba, R. Okuda, M. Tomikawa and J-H. Kim, J. Photopolym. Sci. & Technol., 23 (2010) 775.
• 4. S.Hayase, Y. Mikogami, K. Takano, Y. Nakano, and R. Hayase, Polym. Adv. Technol., 4 (1993) 302.
• 5. T. Yuba, M. Suwa, Y. Fujita, M. Tomikawa and G. Ohbayashi, J. Photopolym. Sci & Technol., 15 (2002) 201.

タイトルに関連する用語 (3件)： パッケージ ,  光感受性 ,  ポリイミド