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J-GLOBAL ID：201502213972774913   整理番号：15A1367965

最新の表面・界面分析 マイクロフォーカスX線CTの撮像原理と解析例

著者 (1件)： 高橋亮 (島津製作所)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 66  号： 12  ページ： 594-597  発行年： 2015年12月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,製品の品質評価や検証のために製品形状を維持したまま,3次元的に観察,検査,計測する要求が高まっている。このことから,製品の内部構造を非破壊で観察できるX線コンピュータ断層撮影(CT)装置が注目されている。そこで本稿ではX線CT装置の撮像原理と最新システム(inspeXio SMX-100(225)CT)を用いた観察例を紹介した。まず,X線透過法,産業用X線CTの構成と特徴,及びX線CTの撮影原理を解説した。様々な方向からX線を照射し減衰量データを収集,これらの連立方程式を解き,X線吸収量分布を求める。次に,最新システムの特徴(MPR表示:任意断面,VR表示:立体表示),及びこれを用いた観察例を,部品内臓基板の例(スマートフォン透過画像,部品内臓基板のMPR表示,VR表示など),印刷紙の表面(レーザプリンタで印刷した紙とトナーの界面の観察,MRP表示,関心領域ROIの抽出など),以上2例を紹介した。

シソーラス用語： *X線CT ,  *画像処理 ,  計算機トモグラフィー ,  非破壊検査 ,  *内部構造 ,  X線検査 ,  分析機器
準シソーラス用語： X線技術 ,  X線透過検査 ,  コンピュータ断層撮影 ,  *マイクロフォーカスX線CT ,  三次元構造 ,  断層撮像

分類 (2件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  X線技術  (BA02060D)

引用文献 (1件)：

• 1)大西修平 ; 非破壊検査, 62, 318(2013).

タイトルに関連する用語 (5件)： 界面分析 ,  マイクロフォーカスX線CT ,  撮像 ,  原理 ,  解析