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J-GLOBAL ID:201502214506616620   整理番号:15A0898325

コールドスプレー皮膜の密着強度に与える基材加熱温度の影響

Influence of Substrate Pre-heating Temperature on Adhesion Strength of Cold-Sprayed Coatings
著者 (4件):
資料名:
巻: 52  号:ページ: 116-118  発行年: 2015年07月31日 
JST資料番号: S0589A  ISSN: 0916-6076  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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コールドスプレー皮膜の密着強度の基材温度特性を実験的に研究した。粉末と基材はCuとAlとFeを選んだ。基材温度は室温と373Kと473Kとした。50×50×5又は6mmの板に皮膜を形成し,剪断密着強度試験と高温硬度測定を行った。密着強度と硬度を各金属と温度で比較した。同様にCu基材に各金属を被覆した場合の密着強度を比較し,基材表面酸化膜の影響を推察した。
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分類 (2件):
分類
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表面処理一般  ,  機械的性質 
引用文献 (6件):
  • 1) 福本 昌宏 監修:未来を拓く粒子積層新コーティング技術,シーエムシー出版(2013),45-46.
  • 2) 榊 和彦:コールドスプレーの概要と最新動向,溶射,47,3(2010),113-119.
  • 3) 渡邊 悠太,Jon Affi,山田 基宏,福本 昌宏,平野 雅揮,小崎 智子:コールドスプレー銅皮膜のせん断密着強度に与える粒子速度の影響,溶射,48,4(2011),156-161.
  • 4) R.C.Dykhuizen,M.F.Smith,D.L.Gilmore,R.A.Neiser,X.Jiang,S.S ampath:I mpact of high velocity cold spray particles,Journal of Thermal Spray Technology,8,4(1999),559-564.
  • 5) M.Fukumoto,H.Wada,K.Tanabe,M.Yamada,E.Yamaguchi,A,Niwa,M.Sugimoto, M.Izawa:Effect of Substrate Temperature on Deposition Behavior of Copper Particles on Substrate Surfaces in the Cold Spray Process,Journal of Thermal Spray Technology,16,5-6(2007),643-650.
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