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J-GLOBAL ID：201502214949694860   整理番号：15A1171807

廃棄された電気および電子装置からの電着による金の回収:実行可能性研究

Gold recovery from waste electrical and electronic equipment by electrodeposition: A feasibility study

著者 (5件)： LEKKA M. (Dep. of Chemistry, Physics and Environment, Univ. of Udine, Via del Cotonificio 108, 33100 Udine, ITA) ,  MASAVETAS I. (Lab. of Inorganic and Analytical Chemistry, School of Chemical Engineering, National Technical Univ. of Athens, 9 ...) ,  BENEDETTI A.V. (Instituto de Quimica de Araraquara, Universidade Estadual Paulista Julio Mesquita Filho of Brazil, Campus de ...) ,  MOUTSATSOU A. (Lab. of Inorganic and Analytical Chemistry, School of Chemical Engineering, National Technical Univ. of Athens, 9 ...) ,  FEDRIZZI L. (Dep. of Chemistry, Physics and Environment, Univ. of Udine, Via del Cotonificio 108, 33100 Udine, ITA)
資料名： Hydrometallurgy  (Hydrometallurgy)
巻： 157  ページ： 97-106  発行年： 2015年10月 
JST資料番号： A0931B  ISSN： 0304-386X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 急速な技術の進歩により,電子装置の取替えは頻繁になり,廃棄物として終るものの量は巨大なものになる。貴重で商業性の高価値の内容により,印刷回路板(PCB)は,廃棄された電気装置と電子装置(WEEE)の中で独特の部分を構成する。これらの中で金は非常に少ない量で存在し,その回収には複雑な化学処理が必要である。この研究の目的は,他の金属の回収に先立ってPCBと電気接点の浸出後の水溶液から電着法により金を回収することの可能性を評価することである。PCBと接点部品の機械的,熱的処理の後,得られた粉末の浸出剤として王水を使用した。電着の最も重要な金属を探るためにIPCによる浸出液の分析を行なった。金の電着を妨げる元素の合成溶液を用いて予備実験を行ない,続いてPCBと接点の浸出溶液の電気化学調査を実施した。各溶液の金の析出電位を求め,短低電位析出を行なった。析出物と得られた析出物の純度を確認するために,得られた電着物をSEMによる観察とEDXSによる分析を行なった。王水はPCBと熱処理後に得られる粉末から全ての金属に対して有効な浸出剤であることを明かにした。塩化金錯体とCu²⁺イオンのみが還元ピークに非常に近接しているので,浸出溶液の中に存在する金属の中で銅のみが金の析出を妨げることになる。しかし低効率であっても金の析出は可能であった。析出速度は40°Cと電解液攪拌速度の上昇によって上昇する。接点浸出溶液から0.55VAg/AgCl/KCl_3Mでの電解析出により,高純度金の緻密なナノ結晶析出物が得られた。したがって,この研究はPCBと接点の浸出液から,他にさらに化学処理を行うことなく電解析出によって金の回収の可能性を示した。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 電子装置 ,  装置 ,  *金 ,  *電着 ,  *回収 ,  *プリント基板 ,  効率
準シソーラス用語： 電気機器

分類 (2件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (6件)： 廃棄 ,  電子装置 ,  電着 ,  金 ,  実行可能性 ,  研究