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J-GLOBAL ID：201502215331636777   整理番号：15A0808692

無電解ニッケルめっきの内部応力がはんだ接合強度に及ぼす影響

Effects of Internal Stress of Electroless Nickel Plating on Solder Joining Strength

著者 (4件)： 見山克己 (北海道科大 工) ,  吉田協 (北海道科大 工) ,  齋藤繁 (北海道科大 工) ,  高島敏行 (北海道科大 工)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 18  号： 4  ページ： 253-260  発行年： 2015年07月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント配線板最終表面処理として広く用いられる無電解ニッケル/金めっきにおいて,ごく稀に発生する局部腐食現象は実装部品の接合信頼性に大きな影響を与える。これについてめっき皮膜の内部応力の影響を考察した。めっき浴のpHを変化させて異なる内部応力のニッケルめっき皮膜を作製し,置換金めっきにおける局部腐食発生状況を比較した。その結果,ニッケルめっき皮膜に引張応力が発生している場合に局部腐食が増加する傾向がみられ,これら局部腐食がはんだ接合界面近傍でボイドの発生要因となることがわかった。すなわち,引張内部応力の存在が局部腐食を助長し,それに伴うはんだボイドが接合強度を低下させることが明らかになった。(著者抄録)

シソーラス用語： *無電解めっき ,  *ニッケルめっき ,  *内部応力 ,  *はんだ付 ,  *付着強さ ,  *プリント基板 ,  金めっき ,  めっき皮膜 ,  局部腐食 ,  引張応力 ,  空孔欠陥 ,  剪断試験 ,  バンプ ,  X線回折 ,  Augerスペクトル ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  pH【水素イオン指数】 ,  腐食
準シソーラス用語： 置換めっき ,  はんだボール

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (10件)：

• 1) 渡邉秀人:“微細配線への無電解金めっきプロセス,”表面技術,Vol. 58, No. 2, pp. 92-22, 2007
• 2) 小田幸典:“無電解ニッケル/パラジウム/金めっき皮膜の鉛フリーはんだ特性,”表面技術,Vol. 58, No. 2, pp. 109-112, 2007
• 3) 田嶋和貴:“実装用表面処理:無電解Ni/無電解Pd/置換金めっき(ENEPIG),”表面技術,Vol. 62, No. 8, pp. 387-391, 2011
• 4) 江尻芳則,櫻井健久,荒山貴慎,鈴木邦司,坪松良明,畠山修一,有家茂晴,廣山幸久,長谷川清:“半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術 (第1報) ~はんだボール接続信頼性に及ぼす無電解Niめっき膜厚の影響~,”エレクトロニクス実装学会誌,Vol. 15, No. 1, pp. 82-95, 2012
• 5) 岩松克茂,大塚邦顕,内藤 薫:“無電解めっき皮膜の内部応力,”表面技術,Vol. 43, No. 7, pp. 656-666, 1992

タイトルに関連する用語 (3件)： 無電解ニッケルめっき ,  内部応力 ,  はんだ接合