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J-GLOBAL ID：201502217038912932   整理番号：15A0940835

等温条件下のCu-Sn金属間化合物マイクロ継手に関するミクロ組織的および機械的解析

Microstructural and mechanical analysis on Cu-Sn intermetallic micro-joints under isothermal condition

著者 (6件)： MO L. (State Key Lab. of Material Processing and Die & Mould Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, 430074, CHN) ,  MO L. (Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough Univ., Loughborough, LE11 3TU, GBR) ,  CHEN Z. (State Key Lab. of Material Processing and Die & Mould Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, 430074, CHN) ,  CHEN Z. (Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough Univ., Loughborough, LE11 3TU, GBR) ,  WU F. (State Key Lab. of Material Processing and Die & Mould Technol., Huazhong Univ. of Sci. and Technol., Wuhan, 430074, CHN) ,  LIU C. (Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough Univ., Loughborough, LE11 3TU, GBR)
資料名： Intermetallics  (Intermetallics)
巻： 66  ページ： 13-21  発行年： 2015年11月 
JST資料番号： W0672A  ISSN： 0966-9795  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究は,完全金属間化合物(IMC)マイクロ継手におけるCu₆Sn₅からCu₃Snへの相変態と均質化プロセスのメカニズムに焦点を当てた。このIMCマイクロ継手は,過渡的遷移液相(TLP)として,真空環境中の高温蓄積を通じて初期のCu/Sn/Cu構造を半田付けすることによって調製した。電子後方散乱回折(EBSD)によるミクロ組織観察から,IMC相(Cu₆Sn₅とCu₃Sn)の混合物がサンドイッチ構造(Cu/IMC/Cu)を構成することが分かった。533Kでの滞留時間が増加すると,Cu₆Sn₅の消耗を伴ってCu基板の両サイドからCu₃Snの2つの層が出現し,それらはIMC中間層中で互いの方向に向かって出現した。その後,種々のサイズのCu₃Sn粒は,より均質な柱状晶になった。一方,幾つかのKirkendallボイドを伴った等軸超微細粒が,電気めっき銅に隣接してのみ見出された。さらに,集束イオンビーム(FBI)によって作られたサイズ~5μm×5μm×12μmの特異型のマイクロピラーのナノ押込みによる機械的試験を行なった。この試験によって,このタイプの継手は多孔性Cu₃SnのIMC相互接合にも拘らず,機械的に頑健であることを確認した。Copyright 2015 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *継手【接合】 ,  *金属間化合物 ,  *銅合金 ,  スズ含有合金 ,  スズ合金 ,  銅含有合金 ,  接合 ,  液相 ,  *はんだ付 ,  銅 ,  スズ ,  電子回折 ,  後方散乱 ,  サンドイッチ構造 ,  保持時間 ,  加熱温度 ,  結晶粒 ,  柱状晶 ,  Kirkendall効果 ,  空孔欠陥 ,  等軸組織 ,  集束イオンビーム ,  ナノインデンテーション ,  多孔性 ,  機械的強度
準シソーラス用語： EBSD法 ,  マイクロ接合

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  Sn ,  金属間化合物 ,  継手 ,  ミクロ組織 ,  解析