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J-GLOBAL ID:201502217490698050   整理番号:15A0808931

モジュラー形マルチレベルコンバータにおいてキャパシタの並列接続を実現できるサブモジュール構成

A Submodule Implementation for Parallel Connection of Capacitors in Modular Multilevel Converters
著者 (6件):
資料名:
巻: 30  号:ページ: 3518-3527  発行年: 2015年07月 
JST資料番号: D0211B  ISSN: 0885-8993  CODEN: ITPEE8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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モジュラー形マルチレベルコンバータ(MMC)ではサブモジュールキャパシタの設計においてスイッチング周波数と電圧リプルの間にトレードオフ関係が存在するため,スイッチング周波数が低くなるに従ってキャパシタ電圧のバランシングが加速度的に難しくなる。これに対して本文では低スイッチング周波数におけるキャパシタ電圧のバランシングを向上できる新しいサブモジュール回路構成を紹介した。提案回路は通常のハーフブリッジモジュールに較べて2倍のスイッチ数を必要とするが各スイッチの電流容量は1/2で済み,2個のキャパシタを直列,並列,および完全バイパス接続とすることができるので,キャパシタを大形化すること無しに低スイッチング周波数運転時のリップル低減を実現できる。提案する二重構成サブモジュールの構成と動作原理および動作解析について述べ,シミュレーション並びに小容量MMCに適用した実験結果を示した。提案したサブモジュール回路を適用することでキャパシタ電圧の低周波成分を18%低減できることが確認された。
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電力変換器 
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