高強度のパルス化電子線による薄膜-基材系の溶融の際の表面合金の形成  第1報

ИВАНОВ Ю. Ф.; ДЕНИСОВА Ю. А.; ТЕРЕСОВ А. Д.; КРЫСИНА О. В.

文献

J-GLOBAL ID：201502217714015531 整理番号：15A1342737

高強度のパルス化電子線による薄膜-基材系の溶融の際の表面合金の形成第1報

ФОРМИРОВАНИЕ ПОВЕРХНОСТНОГО СПЛАВА ПРИ ПЛАВЛЕНИИ СИСТЕМЫ ПЛЕНКА-ПОДЛОЖКА ВЫСОКОИНТЕНСИВНЫМ ИМПУЛЬСНЫМ ЭЛЕКТРОННЫМ ПУЧКОМ. СООБЩЕНИЕ 1

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資料名：
巻： 58 号： 8 ページ： 583-588 発行年： 2015年
JST資料番号： R0143A ISSN： 0368-0797 CODEN： IVUMA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：ロシア (RUS) 言語：ロシア語 (RU)

走査回折電子顕微鏡,透過回折電子顕微鏡,X線スペクトル分析,X線構造分析などを使用した研究の結果,Cu-40Х鋼系への高強度の電子線の照射らよって銅による鋼の表面層の液相合金化が起きることが判明した。Cu-40Х鋼系の電子線の照射による溶融の際に形成される表面合金の高速結晶化とその後の急冷は剪断機構で進行するγ→α多形変態を伴い,表面層の中に形成されるマルテンサイト構造は40Х鋼の電子線焼入れの際に形成される構造に類似している。表面合金の形成は鋼の表面層の分散硬化を伴った。これは銅のナノサイズの粒子の析出に由来する。

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その他の表面処理

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高強度のパルス化電子線による薄膜-基材系の溶融の際の表面合金の形成 第1報

高強度のパルス化電子線による薄膜-基材系の溶融の際の表面合金の形成第1報