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J-GLOBAL ID:201502218419636059   整理番号:15A1367001

水素化したIII~Vバックルハニカムにおける堅牢で大きなギャップ二次元トポロジカル絶縁体

Robust Large Gap Two-Dimensional Topological Insulators in Hydrogenated III-V Buckled Honeycombs
著者 (8件):
資料名:
巻: 15  号: 10  ページ: 6568-6574  発行年: 2015年10月 
JST資料番号: W1332A  ISSN: 1530-6984  CODEN: NALEFD  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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片面または両面が水素化有無での75 III~Vバックルハニカムの研究を介して,非水素化または水素化されたGaBi,InBi,TlBi,TlSb膜,初期のおよび歪をかけた水素化TlAs,TlN膜が,低温用途に十分大きなバンドギャップをもつQSH(量子スピンホール)相を内部にもつことを予測した。水素化TlBi膜は,単一Diracコーン端部状態をもつ855meVの特別に大きなバンドギャップを支持して,待望のトポロジカル輸送状態を達成する価値ある候補を提供する。TlBi膜は,広範な水素カバレッジにわたって重要なバンドトポロジーを維持して,この膜中のQSHが基材の結合効果に対して特に堅牢であることを示した。
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分類 (1件):
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絶縁体結晶の電子構造 
タイトルに関連する用語 (4件):
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