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J-GLOBAL ID：201502218548596900   整理番号：15A0974872

eWLBのための新しい埋込みZライン(EZL)垂直相互配線技術

Novel Embedded Z Line (EZL) Vertical Interconnect Technology for eWLB

著者 (3件)： WOJNOWSKI M. (Infineon Technol. AG, Neubiberg, DEU) ,  PRESSEL K. (Infineon Technol. AG, Regensburg, DEU) ,  BEER G. (Infineon Technol. AG, Regensburg, DEU)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 65th Vol.2  ページ： 1071-1076  発行年： 2015年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,著者らは,埋込みウエハレベルボールグリッドアレイ(eWLB)パッケージの垂直相互配線のための新しい埋込みZライン(EZL)相互配線技術を紹介した。提案した解決法は,数μmから数百μmまでの範囲の高い金属パターン分解能と広範囲の幅とピッチの垂直相互接続の実現を可能にした。著者らは,スルー封止材ビア(TEVs)とTSVsで実現した対応構造によるサイズと電気特性に関して,EZLを用いて実現した相互配線と高周波遷移を比較した。著者らは,EZL技術の柔軟性とミリ波能力を証明するため,高密度EZL連鎖構造,EZL相互配線を持つRF動力センサ用3Dパッケージ,およびeWLBパッケージに統合した垂直EZLダイポールアンテナの例を示した。説明したにより,新しいEZL技術がTEVとTSV相互配線オプションに同等であり,それがRF/高速と電力デバイスを組合せたシステムで特に興味深いことを示した。

シソーラス用語： *埋込み【挿入】 ,  *ICパッケージ ,  型 ,  高分解能 ,  バイアホール ,  センサ ,  梱包 ,  ダイポールアンテナ ,  半導体素子 ,  *配線
準シソーラス用語： TSV【配線】 ,  *ウエハレベルパッケージ ,  パターン ,  パッケージ ,  *ボールグリッドアレイ ,  *相互配線 ,  電力デバイス

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 埋込み ,  垂直 ,  相互配線